发布时间：2023-01-11 14:31:53
产品型号：DB插板式公头母头系列
端子材质：黄铜镀金
铁壳材质：SPCC前壳镀镍，后壳镀锡（T=0.3mm/0.35mm/0.4mm)
电镀规格：
1.铁壳电镀厚度（Min）: 80-100 u”
2.铁壳电镀：前壳镀镍，后壳镀锡
3.端子接触部分镀金厚度 1 u”(可依客户需求镀：3u”、5u”、15u”、30u”）
胶体材质：PBT+30%GF（颜色：常规黑色、蓝色、白色...）
环保类型：ROHS
应用范围:机械设备等工业或民用D-SUB接口
产品规格:光孔铆合 制作工艺:冲压+注塑+电镀+组装 +包装
产品电性能: 额定电压：250V
额定电流：5AMP
接触阻抗：30mΩ
绝缘阻抗：100MΩmin at 500V DC
耐电压： 500V Per Minute
温度范围：-55℃~105℃
产品机械特性（参考）：
1.插入力:3.0kg 26PIN：4.5kg 44PIN：6.0kg 62PIN：10.0kgMax
2.拔出力:0.5kg 26PIN：1.0kg 44PIN：1.5kg 62PIN：3.5kgMin
3.传统端子退PIN力（Min）:1.0kg 一体:0.5kg
4.插拔次数(Min)：1000次 (D-SUB协会无明确定义)
粘锡性能:
1.用电烙铁粘无铅锡铜测试:粘锡性良好，快速粘过锡炉表面（1S左右）粘锡面积超过90%
2.焊锡耐热:200℃，正常焊线单PIN：380℃/1S 无胶体明显熔化变形
